V souvislosti s moderními elektronickými zařízeními sledujícími tenkost, vysokou integraci a spolehlivost jsou výzvy rozptylu tepla a mechanické fixace stále výraznější. Jako inovativní funkční adhezivní páska integruje tepelná vodivá páska dvě základní funkce tepelného vedení a vazby, což inženýrům poskytuje jednoduché a efektivní řešení. Nejedná se jen o pásku, ale také jeden z nepostradatelných materiálů tepelného rozhraní (TIM) v přesných elektronických chladicích systémech.
Tepelná vodivá páska je páska - Složený materiál vytvořený potahováním lepidla s tepelnou vodivostí a vazebnou vlastností na substrátu.
Základní hodnota:
Duální funkce v jednom: Současně dosáhne tepelného vedení (vyplňující mezery, snížení kontaktního tepelného odporu) a mechanickou fixaci/lepení (výměna šroubů, snímků nebo pomocné fixace), zjednodušuje návrh, snižuje komponenty a snižuje náklady na sestavení.
Elektrická izolace: Většina tepelných vodivých pásek jsou vynikajícími izolátory, které zabraňují zkratu obvodu.
Absorpce a pufrování šoků: Adhezivní vrstva má určitou elasticitu a může absorbovat vibrace a napětí.
Jednotné rozdělení tlaku: Poskytování rovnoměrného spojovacího tlaku na celou kontaktní plochu přispívá k vedení tepla.
Solvent - Free/Low VOC: Obecně šetrné k životnímu prostředí.
Pracovní princip:
Spojovací a fixování: Lepicí vrstva poskytuje vazbu na dva kontaktní povrchy a pevně spojuje topný prvek (jako je čip, mos trubice, cívka induktoru) na chladič (chladič, kryt, kovová konzola) nebo PCB.
Vedení tepla: Vysoká tepelná vodivost plniva, rovnoměrně rozptýlená v lepidle, tvoří tepelnou cestu. Teplo je účinně prováděno ze zdroje tepla k povrchu složky vázaného tepla pomocí tepelné vodivé plnicí sítě a substrátu a poté se rozptýlí. Samotná páska vyplňuje mikroskopické mezery na kontaktním povrchu, vylučuje vzduch a významně snižuje kontaktní tepelný odpor.
Hlavní scénáře aplikace tepelné vodivé pásky
Spotřebitelská elektronika:
Smartphony/tablety: Spojovací a tepelné rozptyl baterií a středních rámů/zadních krytů; Opravené rozptyl tepla modulů fotoaparátu, malých desek PCB a pouzdra; Opravené a teplo - Odsilující se kryty štítu.
Notebooky: vazba a rozptyl tepla malých čipů, induktorů, modulů výkonu a pouzdra nebo držáky; fixace ventilátoru; Pomocná fixace některých chladičů.
TV/Monitory: Spojovací a tepelné vedení lehkých proužků LED a zadních panelů/hliníkových proužků pro rozptyl tepla; lokální nízká - Fixace disipace tepla napájecího čipu.
LED osvětlení:
Spojovací a tepelné vedení lehkých proužků LED (jako jsou světelné proužky, světelné zkumavky) a hliníkové profily (nahrazující tepelné vodivé lepidlo nebo klipy).
Pomocná fixace a tepelné rozhraní mezi LED moduly (jako je COB) a substráty disipace tepla.
Automobilová elektronika:
Spojovací a tepelný rozptyl displejů vozidel, moduly centrální kontrolní obrazovky a pouzdra/držáky.
Fixace a rozptyl tepla senzorů a kontrolních modulů (musí být odolný vůči vysokým teplotám a stárnutí).
Fixace a rozptyl tepla vzorkovacích desek a nízkých napájecích zařízení - v systémech správy baterií (BMS).
Komunikační vybavení:
Lounsing a tepelné rozptyl malých modulů, čipů a pouzder nebo chladičů uvnitř směrovačů a spínačů.
Fixace a tepelné řízení komponent uvnitř optických modulů.
Průmyslová elektronika:
Spojovací a tepelný rozptyl malých - Power Chips, MOS trubek, induktorů a chladičů nebo pouzder na základních deskách průmyslové kontroly.
Pomocná fixace a tepelné vedení složek uvnitř modulů výkonu.
Ostatní:
Vazba a rozptyl tepla topných složek (jako jsou například energetické rezistory a transformátory), které vyžadují izolaci na montážní plochu.
Vyměňte malé šrouby nebo spony, abyste dosáhli plynulé a rychlé montáže.
Tepelná páska, se svým jedinečným integrovaným designem tepelné vodivosti + spojení, ukázal v mnoha oblastech silnou praktickou hodnotu, jako je elektronika, osvětlení a automobily. Zjednodušuje proces návrhu, optimalizuje proces sestavy a účinně řeší problémy s rozptylem a fixací tepla malých a středních složek napájení. Správný výběr tepelné pásky může nejen zlepšit účinnost rozptylu tepla a spolehlivost produktu, ale také pomoci dosáhnout lehké, miniaturizace a optimalizaci nákladů produktu.